專注于工業(yè)CT檢測(cè)\失效分析\材料檢測(cè)分析的第三方實(shí)驗(yàn)室
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無(wú)損檢測(cè)是指在不損害被檢測(cè)對(duì)象使用性能，不傷害被檢測(cè)對(duì)象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?；蛉毕荽嬖谝鸬臒帷⒙?、光、電、磁等反 應(yīng)的變化，對(duì)試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、位置、尺寸進(jìn)行檢查和測(cè)試的方法。 無(wú)損檢測(cè)的意義 在不破壞被測(cè)對(duì)象的情況下，通過(guò)測(cè)量上述變化來(lái)幫助企業(yè)更全面、直接和深入的了解評(píng)價(jià)被檢測(cè)的材料和設(shè)備構(gòu)件的性質(zhì)、狀態(tài)、質(zhì)量或內(nèi)部結(jié)構(gòu)等實(shí)際狀況，有助于監(jiān)控產(chǎn)品質(zhì)量，改善工藝。 |
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PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、塑膠材料、汽車材料及零部件、醫(yī)療器械、院校/科研產(chǎn)品、軍工國(guó)防等。
1：工業(yè)CT掃描分析
不破壞零件的前提下重建零件從內(nèi)而外的完整三維模型；材料缺陷分析、失效形式分析、幾何與形位公差測(cè)量及裝配正確性。
應(yīng)用范圍：電子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA等。
工業(yè)CT檢測(cè)應(yīng)用項(xiàng)目：缺陷分析、尺寸測(cè)量、CAD數(shù)模比對(duì)
2：3D X-Ray檢測(cè)
對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部
結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
應(yīng)用范圍：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移
的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析等。
3：超聲波掃描(C-SAM)
無(wú)損檢測(cè)電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等）；通過(guò)圖像對(duì)比度判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和
尺寸、確定缺陷方位。
應(yīng)用范圍：塑料封裝IC、晶片、PCB、LED等。
樣品要求
CT：一般要求樣品尺寸不大于50mmx50mm。
X—Ray：不大于300mmx300mm
C-SAM：無(wú)特殊要求
結(jié)構(gòu)特殊產(chǎn)品請(qǐng)來(lái)電，技術(shù)工程師一對(duì)一解答哦！
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設(shè)立專業(yè)的實(shí)驗(yàn)室數(shù)十個(gè)，涉及領(lǐng)域廣
設(shè)立了無(wú)損檢測(cè)、掃描電鏡儀器分析、化學(xué)分析、物理分析、切片與金相測(cè)試，環(huán)境 可靠性測(cè)試等眾多實(shí)驗(yàn)室，為您提供—站式材料檢測(cè)，失效分析及檢測(cè)報(bào)告。 |
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24小時(shí)提供服務(wù)，讓產(chǎn)品檢測(cè)/分析更高效
24小時(shí)服務(wù)，讓您的產(chǎn)品擁有更快的檢測(cè)速度；為您解決產(chǎn)品在研發(fā)、生產(chǎn)、貿(mào)易過(guò) 程中產(chǎn)生與材料相關(guān)的各種問(wèn)題，讓您的產(chǎn)品更快的走進(jìn)市場(chǎng)。 |
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配備十多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的檢測(cè)團(tuán)隊(duì)為您服務(wù)
實(shí)驗(yàn)室以中科院自動(dòng)化研究所、北京航天航空大學(xué)為依托，以具備豐富產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)的本 地團(tuán)隊(duì)為主體，開(kāi)展電子可靠性前沿基礎(chǔ)研究、應(yīng)用推廣、失效分析、設(shè)計(jì)改善，提 升粵港澳大灣區(qū)電子產(chǎn)業(yè)可靠性水平。 |
