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電子元器件失效分析案例深度解讀：MOS管柵氧擊穿的原因與預防

本文是一家專業失效分析檢測機構帶來的真實電子元器件失效分析案例。深度解析MOS管柵氧擊穿失效原因，通過電特性測試、X-RAY、SEM/EDS等全流程定位問題。結...

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塑料失效分析：外殼開裂的根本原因診斷與案例深度解析 | 華南檢測

面對塑料外殼批量開裂難題？華南檢測實驗室通過SEM/EDS、GPC等先進技術，深度剖析塑料失效分析根本原因。本文以真實案例，展示專業材料失效分析全流程，為您提供...

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PCB/PCBA切片分析：如何鎖定電子產品質量命門？

廣東省華南檢測技術有限公司提供權威PCB/PCBA切片分析及元器件焊點切片分析服務。我們專注于IMC層檢測、焊點空洞分析、BGA焊球檢測等五大核心項目，精準診斷...

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塑料外殼開裂失效分析：華南檢測揭秘材料失效的深層原因

華南檢測是專業的失效分析機構，針對塑料外殼開裂、脆斷等失效問題，提供權威的失效分析與材料失效分析服務。我們通過SEM/EDS、FTIR、DSC、GPC等先進設備...

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IC芯片漏電失效分析全揭秘：金屬污染是元兇？丨華南檢測

您的產品是否遭遇莫名功耗飆升？可能是IC芯片漏電失效！華南檢測實驗室通過SEM/EDS等頂尖設備，精準定位漏電元兇——晶圓表面金屬污染。本文詳解失效分析流程與案...

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材料失效分析專家解讀：輸出軸沿晶脆性斷裂深度診斷

某產品輸出軸在裝機或運行中發生脆性斷裂。華南檢測通過材料失效分析、SEM/EDS斷口分析、金相檢驗等手段，確診其根源為晶界第二相異常析出導致的材料脆性斷裂分析典...

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PCB切片分析技術：解決爆板分層難題的權威指南｜華南檢測

廣東省華南檢測技術有限公司（CNAS/CMA雙認證）提供專業PCB切片分析服務，精準檢測爆板分層、焊接失效、CAF離子遷移等隱患，故障定位準確率98.7%。服務...

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按鍵電子產品內存失效分析：內存失效深度剖析與解決方案

華南檢測憑借CMA/CNAS資質，深入分析按鍵電子產品內存失效原因，特別是電化學遷移的影響，提供優化設計與工藝、加強質量控制等專業解決方案，助您提升產品質量，降...

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MLCC 短路失效分析：MLCC 短路失效深度分析及解決方案

華南檢測為您深度剖析 MLCC 短路失效原因，運用先進設備與專業方法，全方位進行外觀檢查、電特性測試、CT 檢查、切片分析及模擬實驗，精準定位問題，提供權威解決...

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PCBA焊接潤濕不良失效分析報告 | 華南檢測

本文深入分析PCBA焊接潤濕不良的原因，包括助焊劑殘留、鋼網設計問題等，通過X-ray檢測、外觀觀察、SEM與EDS分析等手段，提供優化助焊劑使用、改進鋼網設計...

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翻新 MLCC 毀設備？MLCC 電容器假冒翻新鑒定測試

華南檢測提供 MLCC 電容器假冒翻新鑒定測試，依托 CMA/CNAS 雙資質與 SEM、X 射線等先進設備，從外觀、結構、電性能多維度識破工業控制設備中的翻新...

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內存條電容短路失效分析：精準定位源頭，保障電子質量 | 華南檢測

內存條電容短路失效問題一直是電子制造行業的痛點，它不僅會影響內存條的正常工作，還可能導致整個系統的故障。華南檢測技術有限公司，作為專業的電子元器件檢測機構，擁有...

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