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PCB/PCBA失效分析


金屬材料及零部件失效分析電子元器件失效分析

高分子材料失效分析

復合材料失效分

涂/鍍層失效分析


材料失效分析

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產品故障或失效中很大一部分是由于選材不當、材料質量指標不符合要求或材料間不某容造成的,常見的材科失然現象有斷裂/開裂、變形、變色、腐蝕等。而為了提高或確保產品/裝備的質量和可養性,必須對故障或這些由材料問題引發失效的原因進行分析,以找到導致就失效的根本原因,進行有針對性的改進著施。


材料失效分析對象

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失效分析


材料失效分析手段

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金屬材料常見失效模式:疏松,偏析,氣泡,白點,雜質,腐蝕,裂紋等;分析常用手段:斷口分析,金相組織分析,成分分析,物相分析,殘余應力分析,機械性能分析等;

高分子材料常見失效模式:斷裂、開裂、腐蝕、分層、起泡、涂層脫落、變色、磨損失效等失效分析常用手段:表面元素分析,成分分析,熱分析,等



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