超聲波掃描顯微鏡在失效分析中的應(yīng)用
超聲波掃描顯微鏡介紹

超聲波掃描顯微鏡是一種利用超聲波作為傳播媒介的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,在工作中采用反射或者透射等掃描方式來(lái)檢查元器件、材料、晶圓等樣品內(nèi)部的分層、空洞、裂縫等缺陷。作為無(wú)損檢測(cè)分析中的一種,它可以實(shí)現(xiàn)在不破壞物料電氣能和保持結(jié)構(gòu)完整性的前提下對(duì)物料進(jìn)行檢測(cè)。被廣泛的應(yīng)用在物料檢測(cè)(IQC)、失效分析(FA)、破壞性物理分析(DPA)、可靠性分析、元器件二次篩選、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。
定義及原理

超聲波在介質(zhì)中傳播時(shí),若遇到不同密度或彈性系數(shù)的物質(zhì),會(huì)產(chǎn)生反射回波,而此種反射回波強(qiáng)度會(huì)因材料密度不同而有所差異,掃描聲學(xué)顯微鏡利用此特性來(lái)檢出材料內(nèi)部的缺陷并依所接收的信號(hào)變化將之成圖像,超聲換能器能發(fā)出一定頻率的超聲波,經(jīng)過(guò)聲學(xué)透鏡聚焦,由耦合介質(zhì)傳到樣品上。超聲換能器由電子開(kāi)關(guān)控制,使其在發(fā)射方式和接收方式之間交替變換。超聲脈沖透射進(jìn)入樣品內(nèi)部并被樣品內(nèi)的某個(gè)界面反射形成回波,其往返的時(shí)間由界面到換能器的距離決定,回波由示波器顯示,其顯示的波形是樣品不同界面的反射強(qiáng)度與時(shí)間(或距離)的關(guān)系。通過(guò)控制時(shí)間窗口的時(shí)間,采集某一特定界面的回波而排除其它回波,超聲換能器在樣品上方以二維方式作機(jī)械掃描,通過(guò)改變換能器的水平位置,在平面上以接卸掃描的方式產(chǎn)生一幅反射聲波隨反射平面分布的圖像。
超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢(shì):
非破壞性、無(wú)損檢測(cè)材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)
可分層掃描、多層掃描
實(shí)施、直觀的圖像及分析
缺陷的測(cè)量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計(jì)
可顯示材料內(nèi)部的三維圖像
對(duì)人體是沒(méi)有傷害的
可檢測(cè)各種缺陷(裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等)
實(shí)際應(yīng)用
失效分析是掃描顯微鏡最常見(jiàn)的應(yīng)用,其中晶圓面處分析缺陷,這是掃描顯微鏡的主要任務(wù),隨著超聲波設(shè)備融入的技術(shù)含量逐漸升高,在開(kāi)裂檢測(cè)中也有所應(yīng)用,除此以外,各種可能的孔洞都可以使用超聲波掃描顯微鏡進(jìn)行失效分析,分析的權(quán)威性強(qiáng),而且性?xún)r(jià)比高的掃描顯微鏡有兩種工作模式,比如透射模式以及、反射工作模式,使工作更加靈活,也讓用戶(hù)在進(jìn)行失效分析時(shí)更加簡(jiǎn)單。
應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
材料行業(yè):復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等;
生物醫(yī)學(xué):活體細(xì)胞動(dòng)態(tài)研究、骨骼、血管的研究等。
廣東省華南檢測(cè)技術(shù)有限公司先進(jìn)制造實(shí)驗(yàn)室配備高端前沿的設(shè)備和儀器: 如工業(yè)CT斷層掃描、X射線檢測(cè)機(jī)、場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡、XPS、FIB雙束聚焦離子束、能譜儀、超聲波聲掃、 傅里葉紅外顯微鏡、拉曼光譜儀、3D藍(lán)光掃描儀、超景深顯微鏡、輪廓測(cè)量?jī)x、三坐標(biāo)儀、等高端進(jìn)口儀器。專(zhuān)注于工業(yè)CT 檢測(cè)、失效分析、材料分析檢測(cè)、芯片鑒定、芯片線路修改、晶圓微結(jié)構(gòu)分析、可靠性檢測(cè)、逆向工程、微納米測(cè)量等專(zhuān)業(yè)技術(shù)測(cè)服務(wù),檢測(cè)服務(wù)電話(huà):13926867016。
熱門(mén)資訊
最新資訊
- 工業(yè)CT無(wú)損檢測(cè)費(fèi)用公開(kāi):按小時(shí)還是按件?島津225KV設(shè)備實(shí)測(cè),這樣計(jì)費(fèi)更劃算!
- 熱重分析測(cè)試怎么做才準(zhǔn)?TGA Q500實(shí)測(cè)案例告訴你答案
- 貼片電容失效分析:3大常見(jiàn)擊穿原因及真實(shí)案例解讀
- 工業(yè)CT檢測(cè)在制造業(yè)中的應(yīng)用
- TGA熱重分析測(cè)試:材料熱穩(wěn)定性與成分分析指南
- 工業(yè)CT檢測(cè)如何提高產(chǎn)品質(zhì)量?一個(gè)真實(shí)案例告訴你答案
- 芯片BGA不良失效分析:從焊點(diǎn)開(kāi)裂到識(shí)別不到設(shè)備的全面解析
- 工業(yè)CT掃描在逆向三維建模中的高精度應(yīng)用
- 從工業(yè)CT到三維分析:工業(yè)CT無(wú)損檢測(cè)如何賦能產(chǎn)品研發(fā)與失效分析?
- PTC電阻變大導(dǎo)致充電故障?專(zhuān)業(yè)失效分析揭秘根本原因
- 工業(yè)CT掃描在孔隙率檢測(cè)中的應(yīng)用:精準(zhǔn)量化,提升工藝
- 貼片電容失效,為何熱風(fēng)槍一吹就好?深度電子元器件失效分析揭秘
- 工業(yè)CT無(wú)損檢測(cè)技術(shù)全解析:如何透視產(chǎn)品內(nèi)部的隱秘世界?
- 2026年工業(yè)CT掃描多少錢(qián)一次?最新收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)與影響因素全解
- 電容失效分析:從EOS擊穿到電源失效的完整復(fù)盤(pán)
- 工業(yè)CT無(wú)損檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì):225kV高穿透力如何重塑制造業(yè)質(zhì)檢
- PCBA工業(yè)CT檢測(cè)機(jī)構(gòu)怎么選?聚焦內(nèi)部缺陷分析,一文讀懂選擇標(biāo)準(zhǔn)
- 工業(yè)CT無(wú)損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用:透視電子封裝內(nèi)部缺陷,提升產(chǎn)品良率
- 精密結(jié)構(gòu)件內(nèi)部裂紋怎么測(cè)?工業(yè)X-ray檢測(cè)助力五金廠規(guī)避退貨風(fēng)險(xiǎn)
- 貼片電阻失效分析:從硫化機(jī)理到專(zhuān)業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)全方位解讀





