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SEM-EDS分析（掃描電鏡-能譜分析介紹）
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SEM-EDS分析結(jié)合了掃描電子顯微鏡（SEM）和能量色散X射線光譜（EDS）技術(shù)。 SEM通過高能電子束掃描樣品表面，生成高分辨率的圖像，揭示樣品的微觀形貌。 EDS則通過檢測樣品發(fā)射的特征X射線，確定其元素組成和相對含量。 兩者結(jié)合，能夠提供樣品的詳細(xì)形貌和化學(xué)成分信息。 | 
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SEM掃描電鏡檢測示例
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EDS能譜分析示例
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SEM/EDS設(shè)備展示
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SEM-EDS分析服務(wù)
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微觀形貌觀察：高分辨率成像，揭示樣品表面的細(xì)節(jié)。
元素成分分析：精確檢測樣品中的元素種類和含量。
缺陷與故障分析：識別材料中的缺陷和故障點，幫助改進工藝和產(chǎn)品質(zhì)量。
SEM/EDS分析手段————————————————————————————————————————————————————
主要用于無機材料微結(jié)構(gòu)與微區(qū)組成的分析和研究，儀器的功能包括：
（1）電子衍射：選區(qū)衍射、微束衍射、會聚束衍射；
（2）成像：明場像（BF）、暗場像（DF）、衍射像、高分辨像(HREM)、掃描透射像，環(huán)角暗場像（HAADF）；
（3）微區(qū)成分：EDS能譜的點、線和面分析；
SEM/EDS應(yīng)用范圍
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材料科學(xué)：研究材料的微觀結(jié)構(gòu)和成分，優(yōu)化材料性能。
電子元件：檢測電子元件的焊接質(zhì)量和故障分析。
材料范圍：除磁性材料之外的任何無機材料，包括粉體、薄膜和塊材；不適用于有機和生物材料。
表征范圍：微觀形貌、顆粒尺寸、微區(qū)組成、元素分布、元素價態(tài)和化學(xué)鍵、晶體結(jié)構(gòu)、相組成、結(jié)構(gòu)缺陷、
晶界結(jié)構(gòu)和組成等。
送樣須知
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粉末樣品基本要求
1、單顆粉末尺寸最好小于1μm；
2、無磁性；
3、以無機成分為主，否則會造成電鏡嚴(yán)重的污染，高壓跳掉，甚至擊壞高壓槍；
塊狀樣品基本要求
1、需要電解減薄或離子減薄，獲得幾十納米的薄區(qū)才能觀察；
2、如晶粒尺寸小于1μm，也可用破碎等機械方法制成粉末來觀察；
3、無磁性；
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設(shè)立專業(yè)的實驗室數(shù)十個，涉及領(lǐng)域廣
設(shè)立了無損檢測、掃描電鏡儀器分析、化學(xué)分析、物理分析、切片與金相測試，環(huán)境 可靠性測試等眾多實驗室，為您提供—站式材料檢測，失效分析及檢測報告。 |
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24小時提供服務(wù)，讓產(chǎn)品檢測/分析更高效
24小時服務(wù)，讓您的產(chǎn)品擁有更快的檢測速度；為您解決產(chǎn)品在研發(fā)、生產(chǎn)、貿(mào)易過 程中產(chǎn)生與材料相關(guān)的各種問題，讓您的產(chǎn)品更快的走進市場。 |
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配備十多年行業(yè)經(jīng)驗的檢測團隊為您服務(wù)
實驗室以中科院自動化研究所、北京航天航空大學(xué)為依托，以具備豐富產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗的本 地團隊為主體，開展電子可靠性前沿基礎(chǔ)研究、應(yīng)用推廣、失效分析、設(shè)計改善，提 升粵港澳大灣區(qū)電子產(chǎn)業(yè)可靠性水平。 |
