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LED失效分析背景
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LED芯片作為LED光源最核心的部件，其質量決定著產品的性能及可靠性。芯片制造工藝多達數十道甚至上百道，結構復雜，尺寸微小（微米級），任何一道工藝或結構異常都會導致芯片失效。同時芯片較為脆弱，任何不當使用都可能會損傷芯片，使得芯片在使用過程中出現失效。芯片失效涉及的分析非常復雜、需要的技術方法較多。
LED失效分析對象
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LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠(COB、LAMP、 TOP、 CHIP)、LED燈具燈具驅動電源。
LED失效分析常見模式
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LED常見的失效模式：硫化、掉電極、漏電、過電應力、鍵合異常、鍍層異常、封裝結合性變差、散熱能力變差等。
LED失效分析測試標準
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GB/T15651-1995半導體器件分立器件和集成電路:光電子器件(國家標準)
GB7000系列燈具國家標準(強制性)
GB7000.5道路域街路照明燈具安全要求
GB/T9468-1988道路照明燈具光度測試
GB/T9468-2008燈具分布光度測測量的一般要求
GB/T5700-2008《照明測量方法》標準
測試須知———————————————————————————————————————————————————————————
1、測試所需：產品規格書、良品與不良品若干，失效背景信息調查表；
2、測試周期：15個工作日；
