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失效分析方法有哪些？

失效分析是一門正在發(fā)展中的檢測(cè)分析技術(shù)，一般通過失效模式和現(xiàn)象，分析驗(yàn)證模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出其失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。那么失效分析方法有哪些呢？以下簡(jiǎn)單介紹幾種常用的方法。

X射線透視檢查

對(duì)于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內(nèi)部和其他內(nèi)部缺陷，只好使用X射線透視系統(tǒng)來檢查。X光透視系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對(duì)X光的吸濕或透過率的不同原理來成像。該技術(shù)更多地用來檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部的缺陷、通孔內(nèi)部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點(diǎn)的定位。

切片分析

切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結(jié)構(gòu)的過程。通過切片分析可以得到反映PCB(通孔、鍍層等)質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息，為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供很好的依據(jù)。但是該方法是破壞性的，一旦進(jìn)行了切片，樣品就必然遭到破壞;同時(shí)該方法制樣要求高，制樣耗時(shí)也較長，需要訓(xùn)練有素的技術(shù)人員來完成。

掃描電子顯微鏡分析

掃描電子顯微鏡(SEM)是進(jìn)行失效分析的一種最有用的大型電子顯微成像系統(tǒng)，其工作原理是利用陰極發(fā)射的電子束經(jīng)陽極加速，由磁透鏡聚焦后形成一束直徑為幾十至幾千埃(A)的電子束流，在掃描線圈的偏轉(zhuǎn)作用下，電子束以一定時(shí)間和空間順序在試樣表面作逐點(diǎn)式掃描運(yùn)動(dòng)，這束高能電子束轟擊到樣品表面上會(huì)激發(fā)出多種信息，經(jīng)過收集放大就能從顯示屏上得到各種相應(yīng)的圖形。

X射線能譜分析

上面所說的掃描電鏡一般都配有X射線能譜儀。能譜儀的速度快且成本低，所以一般的掃描電鏡配置的都是能譜儀。能譜儀的定量分析的準(zhǔn)確度有限，低于0.1%的含量一般不易檢出。能譜與SEM結(jié)合使用可以同時(shí)獲得表面形貌與成分的信息，這是它們應(yīng)用廣泛的原因所在。

光電子能譜(XPS)分析

XPS可以用來進(jìn)行樣品表面淺表面(幾個(gè)納米級(jí))元素的定性和定量分析。此外，還可根據(jù)結(jié)合能的化學(xué)位移獲得有關(guān)元素化學(xué)價(jià)態(tài)的信息。能給出表面層原子價(jià)態(tài)與周圍元素鍵合等信息;入射束為X射線光子束，因此可進(jìn)行絕緣樣品分析，不損傷被分析樣品快速多元素分析;還可以在氬離子剝離的情況下對(duì)多層進(jìn)行縱向的元素分布分析(可參見后面的案例)，且靈敏度遠(yuǎn)比能譜(EDS)高。XPS在PCB的分析方面主要用于焊盤鍍層質(zhì)量的分析、污染物分析和氧化程度的分析，以確定可焊性不良的深層次原因。

以上就是失效分析常用的幾種分析方法，如果您想要了解更多關(guān)于失效分析的相關(guān)資訊或知識(shí)，歡迎您前來咨詢?nèi)A南檢測(cè)，實(shí)驗(yàn)室配備高端前沿的設(shè)備和儀器： 如工業(yè)CT斷層掃描、X射線檢測(cè)機(jī)、場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡、XPS、FIB雙束聚焦離子束、能譜儀、超聲波聲掃、 傅里葉紅外顯微鏡、拉曼光譜儀、3D藍(lán)光掃描儀、超景深顯微鏡、輪廓測(cè)量?jī)x、三坐標(biāo)儀、等。歡迎來電咨詢：我們會(huì)有專業(yè)的負(fù)責(zé)人給您解決問題，提供解決方案。