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失效分析的流程步驟
發(fā)布日期：2022-08-19閱讀量：1192
研發(fā)和生產(chǎn)過程當中，會出現(xiàn)不可避免的一些錯誤，當錯誤出現(xiàn)時，應(yīng)需要及時找到問題的原因去解決。隨著產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的要求不斷提高，失效分析的工作顯得尤為重要，發(fā)現(xiàn)并解決問題的是必要的，防止頻繁的出現(xiàn)同一個問題。那么，今天華南檢測就一起來了解一下失效分析的步驟。
失效分析的步驟原則上是先進行非破壞性分析，后進行破壞性分析；先外部分析，后內(nèi)部（解剖）分析；先調(diào)查和了解與失效相關(guān)的情況（線路、應(yīng)力條件、失效現(xiàn)象等），后分析失效元器件。
整體的流程可以參考以下流程圖：
而失效分析的流程也可以根據(jù)工作開展的順序分為以下幾個步驟：樣品信息調(diào)查、失效樣品保護、失效分析方案設(shè)計、外觀檢查、電測試、應(yīng)力試驗分析、故障模擬分析、失效定位分析（非破壞性分析、半破壞性分析、破壞性分析）、綜合分析、失效分析結(jié)論和改進建議，結(jié)果驗證。
鑒于失效分析的重要作用，應(yīng)將該項工作貫穿于整個電子元器件設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、試驗和使用的全過程當中，這些技術(shù)的過程需要進行失效分析才能得以完善。華南檢測失效分析，專業(yè)的團隊人員，主要分析對象：半導(dǎo)體分立器件，各種規(guī)模、各種封裝形式的集成電路，射頻、微波器件，電源模塊、光電模塊等各種元器件和模塊。
如您有失效分析相關(guān)需求，歡迎聯(lián)系華南檢測，公司配備先進實驗室，前沿的設(shè)備和儀器，提供一站式檢測服務(wù)和專業(yè)的解決方案，咨詢電話：139 2686 7016，期待您的咨詢！
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