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失效分析的流程步驟

發(fā)布日期:2022-08-19閱讀量:1292
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  • 研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程當(dāng)中,會(huì)出現(xiàn)不可避免的一些錯(cuò)誤,當(dāng)錯(cuò)誤出現(xiàn)時(shí),應(yīng)需要及時(shí)找到問(wèn)題的原因去解決。隨著產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的要求不斷提高,失效分析的工作顯得尤為重要,發(fā)現(xiàn)并解決問(wèn)題的是必要的,防止頻繁的出現(xiàn)同一個(gè)問(wèn)題。那么,今天華南檢測(cè)就一起來(lái)了解一下失效分析的步驟。

     

    失效分析的流程步驟


    失效分析的步驟原則上是先進(jìn)行非破壞性分析,后進(jìn)行破壞性分析;先外部分析,后內(nèi)部(解剖)分析;先調(diào)查和了解與失效相關(guān)的情況(線路、應(yīng)力條件、失效現(xiàn)象等),后分析失效元器件。

     

    整體的流程可以參考以下流程圖: 

    失效分析的流程步驟

    而失效分析的流程也可以根據(jù)工作開(kāi)展的順序分為以下幾個(gè)步驟:樣品信息調(diào)查、失效樣品保護(hù)、失效分析方案設(shè)計(jì)、外觀檢查、電測(cè)試、應(yīng)力試驗(yàn)分析、故障模擬分析、失效定位分析(非破壞性分析、半破壞性分析、破壞性分析)、綜合分析、失效分析結(jié)論和改進(jìn)建議,結(jié)果驗(yàn)證。

     

    鑒于失效分析的重要作用,應(yīng)將該項(xiàng)工作貫穿于整個(gè)電子元器件設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、試驗(yàn)和使用的全過(guò)程當(dāng)中,這些技術(shù)的過(guò)程需要進(jìn)行失效分析才能得以完善。華南檢測(cè)失效分析,專業(yè)的團(tuán)隊(duì)人員,主要分析對(duì)象:半導(dǎo)體分立器件,各種規(guī)模、各種封裝形式的集成電路,射頻、微波器件,電源模塊、光電模塊等各種元器件和模塊。

     

    如您有失效分析相關(guān)需求,歡迎聯(lián)系華南檢測(cè),公司配備先進(jìn)實(shí)驗(yàn)室,前沿的設(shè)備和儀器,提供一站式檢測(cè)服務(wù)和專業(yè)的解決方案,咨詢電話:139 2686 7016,期待您的咨詢!


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