專業(yè)可焊性測(cè)試服務(wù)，保障電子產(chǎn)品質(zhì)量-華南檢測(cè)

專業(yè)可焊性測(cè)試服務(wù)，保障電子產(chǎn)品質(zhì)量-華南檢測(cè)

在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過程中，可焊性測(cè)試起著至關(guān)重要的作用。它主要用于對(duì)元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能進(jìn)行定性和定量的評(píng)估。焊接質(zhì)量直接關(guān)系到整機(jī)的質(zhì)量，為了提高焊接質(zhì)量，除了嚴(yán)格控制工藝參數(shù)外，科學(xué)的可焊性測(cè)試必不可少。今天，就帶大家深入了解可焊性測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容。

一、可焊性測(cè)試的重要性

電子產(chǎn)品的質(zhì)量競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，焊接質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的性能和使用壽命。隨著電子產(chǎn)品小型化、集成化程度的不斷提高，對(duì)焊接工藝和焊接質(zhì)量的要求也更加嚴(yán)格?？珊感詼y(cè)試能夠有效評(píng)估元器件、印制電路板等在焊接過程中的可焊性，幫助及時(shí)發(fā)現(xiàn)潛在問題，優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提高產(chǎn)品的焊接合格率，從而保障電子產(chǎn)品的整體質(zhì)量。

二、華南檢測(cè)可焊性測(cè)試服務(wù)

（一）沾錫天平試驗(yàn)

沾錫天平是一種對(duì)焊錫、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子元件以及與印刷電路板焊接的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)的測(cè)試儀器。它在開發(fā)產(chǎn)品的評(píng)價(jià)、元件、材料的品質(zhì)管理以及焊接工程管理質(zhì)量的提高方面有著極大的貢獻(xiàn)，是無鉛化產(chǎn)品可焊性評(píng)價(jià)最適合、最可靠的裝置。

天平法原理

其原理是通過測(cè)量樣品在熔融焊料中的受力情況來評(píng)估可焊性，包括粘錫力、浮力等的變化。

沾錫天平主要由測(cè)量裝置、加熱裝置、控制裝置等組成，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能夠準(zhǔn)確地測(cè)量和記錄樣品在測(cè)試過程中的各項(xiàng)數(shù)據(jù)。

粘錫力是指焊料對(duì)被焊物表面的附著力，通過測(cè)量粘錫力的變化可以評(píng)估被焊物的可焊性。粘錫力越大，說明被焊物表面越容易被焊料潤(rùn)濕，可焊性越好。

天平法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

天平法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)主要有 IEC 60068 - 2 - 69 和 J - STD - 002D。IEC 60068 - 2 - 69 適用于用潤(rùn)濕法做沾錫性測(cè)試的貼片電子組件；J - STD - 002D 則適用于線材類沾錫性測(cè)試。

天平法測(cè)試曲線說明

在測(cè)試過程中，會(huì)得到一條測(cè)試曲線，曲線上的不同點(diǎn)代表不同的測(cè)試階段。例如，A 點(diǎn)表示錫槽舉起接近 Pin 下緣；B 點(diǎn)表示錫面開始接觸 Pin 下緣；C 點(diǎn)表示試樣下沉至預(yù)定深度，浮力及表面張力開始接觸融錫向 Pin 表面攀升；D 點(diǎn)表示沾錫力開始發(fā)揮，漸使上升的攀升角度接近 90 度；E 點(diǎn)表示錫面已被拉平，此時(shí)沾錫力與浮力相等；F 點(diǎn)表示潤(rùn)濕工程繼續(xù)進(jìn)行，F(xiàn)=2/3Fmax；G 點(diǎn)表示沾錫力量到達(dá)其最大數(shù)值；H 點(diǎn)表示沾錫試驗(yàn)完畢的時(shí)刻，錫槽開始下降而將離開 Pin；I 點(diǎn)表示因錫面與試樣之間的上下進(jìn)出是一種相對(duì)的運(yùn)動(dòng)，錫槽下降相當(dāng)于將 Pin 自錫池中拔起，使得液錫的上升力量稍有增加；J 點(diǎn)表示因 Pin 上多了一些沾上的錫，重量比試驗(yàn)前稍重，儀器感受力量的彈簧裝置上會(huì)多出現(xiàn)一小點(diǎn)重（力）量，表現(xiàn)在記錄上。

天平法測(cè)試案例

華南檢測(cè)收到委托方樣品后，依據(jù)要求對(duì)樣品進(jìn)行可焊性測(cè)試。經(jīng)過測(cè)試，測(cè)試結(jié)論顯示樣品焊接的潤(rùn)濕性良好。

（二）錫爐法試驗(yàn)

金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的特征稱為可焊性。為了保證印制板能有較長(zhǎng)的保存期，以及使用時(shí)其表面仍可以保持良好的潤(rùn)濕作用，一般會(huì)對(duì)其表面進(jìn)行可焊性處理。錫爐法試驗(yàn)的目的主要有以下兩點(diǎn)：

評(píng)估 PCB 制作的工藝能力，驗(yàn)證制作工藝是否對(duì) PCB 板上需要焊接位置的可焊性有不良影響

評(píng)估 PCB 存儲(chǔ)后的可焊性性能，驗(yàn)證存儲(chǔ)是否對(duì) PCB 板上需要焊接位置的可焊性有不良影響

錫爐法測(cè)試方法

錫爐法測(cè)試方法是將待測(cè)樣品浸入熔融的焊料中，觀察焊料在樣品表面的潤(rùn)濕情況，包括潤(rùn)濕速度、潤(rùn)濕面積等指標(biāo)。

錫爐法測(cè)試評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)

根據(jù)焊料在樣品表面的潤(rùn)濕情況，按照一定的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)定。

錫爐法測(cè)試案例

華南檢測(cè)收到委托方樣品后，依據(jù)要求進(jìn)行可焊性測(cè)試。測(cè)試過程中，浸錫表面涂覆層呈現(xiàn)均勻潤(rùn)濕。測(cè)試結(jié)論為樣品上錫良好，滿足焊料覆蓋率大于 95%。

三、華南檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)

廣東省華南檢測(cè)技術(shù)有限公司，坐落于東莞大嶺山鎮(zhèn)，毗鄰松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，專注于汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的可靠性檢測(cè)服務(wù)，服務(wù)對(duì)象涵蓋半導(dǎo)體、電子元器件、納米材料、通訊、新能源、汽車、航天航空、教育及科研等多個(gè)領(lǐng)域。我們擁有 CMA/CNAS 資質(zhì)，配備業(yè)界先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備，基于相關(guān)產(chǎn)品及元器件的失效原理，為客戶提供專業(yè)的可焊性測(cè)試服務(wù)。

（一）專業(yè)設(shè)備

實(shí)驗(yàn)室配備了各種規(guī)格環(huán)境可靠性試驗(yàn)箱、振動(dòng)臺(tái)、機(jī)械沖擊臺(tái)、各種力學(xué)試驗(yàn)設(shè)備、包裝可靠性試驗(yàn)設(shè)備，以及相應(yīng)的聲、光、電性能檢測(cè)系統(tǒng)等，能夠滿足不同類型可焊性測(cè)試的需求。

（二）專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)

我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)由經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)人員組成，他們熟悉各種可焊性測(cè)試方法和標(biāo)準(zhǔn)，能夠準(zhǔn)確地進(jìn)行測(cè)試和分析，為客戶提供建設(shè)性的報(bào)告和解決方案。

（三）嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系

華南檢測(cè)嚴(yán)格遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，建立了完善的質(zhì)量控制體系，確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

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