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什么是芯片開(kāi)封？如何進(jìn)行芯片開(kāi)封？

開(kāi)封即:Decap，又稱(chēng)開(kāi)蓋、開(kāi)帽，是指對(duì)完整包裝的IC進(jìn)行局部腐蝕，使IC能夠暴露，同時(shí)保持芯片功能完整無(wú)損，保持die、bondpads、bondwires甚至lead-不受損壞，為下一個(gè)芯片故障分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或進(jìn)行其他測(cè)試(如FIB、EMMI)。通過(guò)開(kāi)封，我們可以直觀地觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。開(kāi)封后，我們可以結(jié)合OM分析來(lái)判斷樣品的現(xiàn)狀和可能的原因。

開(kāi)封范圍：COB、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB陶瓷、金屬等特殊包裝。

開(kāi)封的方法主要有化學(xué)開(kāi)封、激光開(kāi)封。

激光開(kāi)封主要是利用激光束使被加工體表面氣化達(dá)到去除器件填充料的目的。優(yōu)點(diǎn)是開(kāi)封速度快，操作方便，無(wú)危險(xiǎn)性。

化學(xué)開(kāi)封的方法主要用到一些化學(xué)試劑，分析中常用的:濃硫酸，這里指的是98%的濃硫酸，脫水很強(qiáng)的脫水性、吸水性和氧化性。開(kāi)帽時(shí)，用于一次煮大量產(chǎn)品，利用其脫水性和強(qiáng)氧化性；濃鹽酸：指揮發(fā)性和氧化性強(qiáng)的37%(V/V)鹽酸，分析用于去除芯片上的鋁層；煙硝酸是指濃度為98%(V/V)的硝酸，用來(lái)開(kāi)帽。它具有很強(qiáng)的揮發(fā)性和氧化性，因?yàn)樗芙庠贜O2中而呈紅棕色；王水是指一體積濃硝酸和三體積濃鹽酸的混合物，分析用于腐蝕金球，因?yàn)樗哂泻軓?qiáng)的腐蝕性和可腐蝕性。

具體操作方法如下：

聚合物樹(shù)脂(98%)或濃硫酸的作用下，聚合物樹(shù)脂被腐蝕成易溶于丙酮的低分子化合物。在超聲波的作用下，低分子化合物被清洗掉，從而暴露芯片表面。

開(kāi)封方法1：取一塊不銹鋼板，上鋪一層薄薄的黃砂(或直接在鋼板上加熱而不加砂產(chǎn)品)，放在電爐上加熱。砂溫應(yīng)達(dá)到100-150度。將產(chǎn)品放在砂上，芯片正面向上，用吸管吸收少量煙霧硝酸(濃度>98%)。滴在產(chǎn)品表面時(shí)，樹(shù)脂表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，出現(xiàn)氣泡。反應(yīng)稍微停止后，再滴一次。連續(xù)滴5-10滴后，用鑷子夾住，放入含丙酮的燒杯中，在超聲波機(jī)中清洗2-5分鐘，然后取出再滴。重復(fù)這一點(diǎn)，直到芯片暴露。最后，必須反復(fù)清潔干凈的丙酮，以確保芯片表面沒(méi)有殘留物。

開(kāi)封方法2:將所有產(chǎn)品一次放入98%的濃硫酸中煮沸。這種方法更適合量大，只要看芯片是否破裂，缺點(diǎn)是操作危險(xiǎn)。

開(kāi)封注意事項(xiàng)：所有操作均應(yīng)在通風(fēng)柜內(nèi)進(jìn)行，并佩戴防酸手套。產(chǎn)品打開(kāi)帽帽子越多，滴的酸就越少，經(jīng)常清洗，以避免過(guò)度腐蝕。在清洗過(guò)程中，注意鑷子不要接觸金絲和芯片表面，以免劃傷芯片和金絲。根據(jù)產(chǎn)品或分析要求，有些帽子應(yīng)暴露在芯片下的導(dǎo)電膠下。，或第二點(diǎn)。此外，在某些情況下，已打開(kāi)的帽子產(chǎn)品應(yīng)按排重新測(cè)量。此時(shí)，應(yīng)首先放置在80倍顯微鏡下，觀察芯片上的金絲是否斷裂，如果沒(méi)有，用刀片刮去管腳上的黑色薄膜，然后發(fā)送測(cè)試。

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