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如何進行IC芯片失效分析？IC芯片失效分析的意義

集成電路在研制、生產和使用的過程當中，失效不可避免會有發生。當下對產品質量和可靠性的要求不斷提升，失效分析的工作也變得越發得到重視，通過芯片的失效分析，能夠找出在集成電路中的缺陷、參數的異常或者設計操作的不當等各方面的問題。

失效分析的意義

具體而言，失效分析主要體現于以下于以下幾個方面：

1. 失效分析是用來確定芯片失效機理的一種必要手段。

2. 失效分析能夠給故障診斷提供必要的信息。

3. 失效分析在能夠給設計工程是在產品不斷改進和修復的過程當中提供有利幫助，使之更為貼近設計規范。

失效分析主要步驟和內容

1.芯片開封： 去除IC封膠，同時保證芯片功能的完整無損，使die、bond pads、bond wires以及lead-frame保持不受到損傷，為下一步芯片的失效分析實驗做準備。

2.SEM掃描電鏡/EDX成分分析：包括材料結構分析/缺陷觀察、元素組成常規微區分析、精確測量元器件尺寸等等。

3.探針測試：用微探針方便快捷的獲取到IC內部的電信號。鐳射切割：用微激光束切斷線路或者芯片的上層特定區域。

4.X射線無損偵測:集成電路封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性進行檢測。在制作PCB的過程中，可能會處在的缺陷，例如對齊不良、橋接、開路、短路或者不正常連接的缺陷、封裝中的希求完整性都可以進行檢測。

5. SAM (SAT)超聲波探傷：進行非破壞性的檢測，檢測IC封裝內部的結構，能夠有效的檢測出因為水汽或者熱力等各種情況造成的破壞，主要體現為晶元面脫層、錫球或者晶元填膠中的裂縫、封裝材料內部的氣孔以及各種空洞如晶元結合面、錫球或填膠等處的孔洞。

總結

失效分析對于IC芯片的制作、生產、研發、使用等各個方面都有十分重要的作用，做好失效分析，能夠幫助產品優化，研發改進、合理使用，還能夠在產品更新迭代上避免不少的問題。華南檢測實驗室專注于工業CT檢測\失效分析\材料檢測分析的先進制造實驗室，設立了無損檢測、掃描電鏡儀器分析、化學分析、物理分析、切片與金相測試，環境可靠性測試等眾多實驗室，為您提供—站式材料檢測，失效分析及檢測報告，如有需求撥打：13926867016。