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表面形貌測(cè)量如何進(jìn)行?表面形貌測(cè)量有哪些方法?

發(fā)布日期:2022-10-19閱讀量:770
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  • 工件表面質(zhì)量的好壞直接影響其使用壽命和使用性能,隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步和社會(huì)的發(fā)展,人們對(duì)于工件表面質(zhì)量的要求越來(lái)越高,表面形貌測(cè)量技術(shù)也隨之快速發(fā)展。材料表面的微觀幾何形貌特性在很大程度上影響著它的許多技術(shù)性能和使用功能觀察材料表面形貌,為研究樣品形態(tài)結(jié)構(gòu)提供了便利,有助于監(jiān)控產(chǎn)品質(zhì)量,改善工藝。表面形貌測(cè)量如何進(jìn)行?表面形貌測(cè)量有哪些方法呢?

     

    表面形貌測(cè)量


    機(jī)械探針式測(cè)量

    探針式輪廓儀測(cè)量范圍大,測(cè)量精度高,但它是一種點(diǎn)掃描測(cè)量,測(cè)量費(fèi)時(shí)。機(jī)械探針式測(cè)量方法是開(kāi)發(fā)較早、研究最充分的一種表?輪廓測(cè)量方法。它利用機(jī)械探針接觸被測(cè)表面,當(dāng)探針沿被測(cè)表面移動(dòng)時(shí),被測(cè)表面的微觀凹凸不平使探針上下移動(dòng),其移動(dòng)量由與探針組合在一起的位移傳感器測(cè)量,所測(cè)數(shù)據(jù)經(jīng)適當(dāng)?shù)奶幚砭偷玫搅吮粶y(cè)表面的輪廓。機(jī)械探針是接觸式測(cè)量,易損傷被測(cè)表面;

     

    光學(xué)探針式測(cè)量

    光學(xué)探針式測(cè)量方法原理上類似于機(jī)械探針式測(cè)量方法,只不過(guò)探針是聚集光束。根據(jù)采用的光學(xué)原理不同,光學(xué)探針可分為幾何光學(xué)原理型和物理光學(xué)原理型兩種。幾何光學(xué)探針利圖像面共軛特性來(lái)檢測(cè)表面形貌,,有共焦顯微鏡和離焦檢測(cè)兩種方法:物理光學(xué)探針利用干涉原理通過(guò)測(cè)量程差來(lái)檢測(cè)表面形貌,有外差干涉和微分干涉兩種方法。光學(xué)探針是非接觸測(cè)量,,但需要一套高精度的調(diào)焦系統(tǒng)。

     

    干涉顯微測(cè)量

    干涉顯微測(cè)量方法利用光波干涉原理測(cè)量表面輪廓。與探針式測(cè)量方法不同的是,它不是單個(gè)聚焦光斑式的掃描測(cè)量,而是多采樣點(diǎn)同時(shí)測(cè)量。干涉顯微測(cè)量方法能同時(shí)測(cè)量一個(gè)面上的表面形貌,橫向分辨率取決于顯微鏡數(shù)值孔徑,一般在m或亞m量級(jí);橫向測(cè)量范圍取決于顯微鏡視場(chǎng),大小在mm量級(jí);縱向分辨率取決于干涉測(cè)量方法,一般可達(dá)nm或0.1nm量級(jí);縱向測(cè)量范圍在波長(zhǎng)量級(jí)。因此干涉顯微測(cè)量方法比較適宜于測(cè)量結(jié)構(gòu)單元尺寸在m量級(jí),表面尺寸在mm 或亞mm量級(jí)的微結(jié)構(gòu)。

     

    廣東省華南檢測(cè)技術(shù)有限公司專注于工業(yè)CT 檢測(cè)、失效分析、材料分析檢測(cè)、芯片鑒定、芯片線路修改、晶圓微結(jié)構(gòu)分析、可靠性檢測(cè)、逆向工程、微納米測(cè)量等專業(yè)技術(shù)測(cè)服務(wù), 服務(wù)涵蓋了半導(dǎo)體、光電子器件、納米科技、通訊、 新能源、汽車、航天航空、教育及科研等多個(gè)領(lǐng)域,客戶服務(wù)熱線13926867016。

     

    掃描探針顯微鏡

    掃描探針顯微鏡是借助于探測(cè)樣品與探針之間存在的各種相互作用所表現(xiàn)出的各種不同特性來(lái)實(shí)現(xiàn)測(cè)量的。依據(jù)這些特性,目前已開(kāi)發(fā)出各種各樣的掃描探針顯微鏡SPM。就測(cè)量表面形貌而言,掃描隧道顯微鏡和原子力顯微鏡(AFM)最為人們熟悉和掌握。掃描探針顯微測(cè)量方法是掃描測(cè)量,最終給出的是整個(gè)被測(cè)區(qū)域上的表面形貌。SPM測(cè)量精度高,縱向及橫向分辨率達(dá)原子量級(jí),但是其測(cè)量范圍較窄,同時(shí)操作較復(fù)雜。因此SPM常適合于測(cè)量結(jié)構(gòu)單元在nm量級(jí)、測(cè)量區(qū)域?yàn)閙量級(jí)的微結(jié)構(gòu)。

     

    掃描電子顯微鏡

    掃描電子顯微鏡(SEM)利用聚焦得非常細(xì)的電子束作為電子探針。當(dāng)探針掃描被測(cè)表面時(shí),二次電子從被測(cè)表面激發(fā)出來(lái),二次電子的強(qiáng)度與被測(cè)表面形貌有關(guān),因此利用探測(cè)器測(cè)出二次電子的強(qiáng)度,便可處理出被測(cè)表面的幾何形貌。SEM既可以用于m量級(jí)結(jié)構(gòu)的測(cè)量,也可用于nm量級(jí)結(jié)構(gòu)的測(cè)量。它比較適合于定性測(cè)量,不能精確測(cè)定微觀結(jié)構(gòu)在縱向的尺寸。此外,它的電子束還會(huì)使某些對(duì)電子束敏感的樣品產(chǎn)生輻射損傷。

     

    改變材料和制造工藝將對(duì)零件的表面性能產(chǎn)生很大影響,形貌濾波技術(shù)對(duì)于理解這些影響的內(nèi)在成因非常有幫助。這項(xiàng)技術(shù)也為工程人員提供了強(qiáng)有力的交互型研發(fā)工具,讓他們能夠直觀地了解零件的表面性能。更重要的是,該技術(shù)提供了一系列的量化參數(shù),可以用于指導(dǎo)生產(chǎn),控制零部件的整個(gè)生命周期。


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