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3D X-ray在BGA檢測中的應(yīng)用

發(fā)布日期:2022-10-07閱讀量:1182
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  • 隨著電子產(chǎn)品日益智能化、集成化、微型化的發(fā)展,BGA封裝器件的使用越來越廣泛。盡管BGA封裝器件具有諸多優(yōu)點,但BGA器件的焊裝質(zhì)量檢測卻是一個困擾電子產(chǎn)品生產(chǎn)研發(fā)單位的難題。目前在電子組裝測試領(lǐng)域中使用的測試技術(shù)種類較多,常用的測試手段受限于各種情況,對精密細(xì)小的阻容器件不能有效判斷。

     

    3DXRAY檢測


    鑒于AXI技術(shù)對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢測,故近年來AXI檢測技術(shù)和設(shè)備發(fā)展很快,已經(jīng)從2D檢測發(fā)展到了3D檢測,具備了SPC過程控制統(tǒng)計功能,能夠與裝配設(shè)備相連,實現(xiàn)實時監(jiān)控裝配質(zhì)量。通過3D設(shè)備的成像技術(shù),維修人員只需在設(shè)備拍攝的圖像中查找圓形或相連的圖形,就可以簡單地確定開路和短路。但是,在設(shè)計測試焊盤時要注意焊點的強度和耐用性。焊點的強度取決于焊盤的尺寸。如果焊盤太小,那么會損害絕對強度,并且降低焊點的完整性。如果焊盤太大,那么會影響電路板設(shè)計。

     

    3D檢測設(shè)備利用計算機分層技術(shù),可以提供傳統(tǒng)AXI檢測技術(shù)無法實現(xiàn)的二維切面或三維立體表現(xiàn)圖,并且避免了影像重疊、混淆真實缺陷的現(xiàn)象,可清楚地展示被測物體內(nèi)部結(jié)構(gòu),提高識別物體內(nèi)部缺陷的能力,更準(zhǔn)確地識別物體內(nèi)部缺陷的位置。對具備分層功能的設(shè)備所拍攝的BGA照片,可通過不同的二維切面能夠看到較為清晰的空洞焊點圖像。

     

    廣東省華南檢測科技有限公司,專注于各項技術(shù)檢測工作,3DXRAY檢測無損檢測,失效分析、材料分析檢測、芯片鑒定、芯片線路修改、晶圓微結(jié)構(gòu)分析、可靠性檢測、逆向工程、微納米測量等,服務(wù)方向涵蓋了半導(dǎo)體、光電子器件、納米科技、通訊、 新能源等等多個領(lǐng)域,有相關(guān)需求咨詢了解,歡迎前來咨詢了解,服務(wù)熱線:13926867016

     

    總之,3D自動X光檢測技術(shù)為SMT生產(chǎn)檢測帶來了新的變革,成為了SMT生產(chǎn)檢測設(shè)備的新焦點。對于渴望進一步提高生產(chǎn)工藝水平、提高生產(chǎn)質(zhì)量,并將及時發(fā)現(xiàn)電路組裝故障作為突破口的科研生產(chǎn)單位來說,無疑是多了項有力的選擇。

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