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芯片C-SAM超聲波掃描技術(shù)

發(fā)布日期:2023-10-25閱讀量:717
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  • 芯片C-SAM超聲波掃描是一種無損檢測(cè)技術(shù),可以快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和缺陷。C-SAM是利用聲學(xué)掃描原理工作的,當(dāng)聲波遇到與周圍材質(zhì)不同的物質(zhì)時(shí),會(huì)被反射、散射、吸收、阻擋等,返回的聲波(回聲)用于內(nèi)部結(jié)構(gòu)的成像。由于聲波是物質(zhì)波(matter wave),聲學(xué)掃描能夠反映X射線成像術(shù)無法探測(cè)到的封裝裂痕。通過圖像對(duì)比度,可以判斷材料內(nèi)部聲阻抗的差異,確定缺陷的形狀和尺寸,以及確定缺陷的方向。

     芯片C-SAM超聲波掃描技術(shù)

    C-SAM超聲波掃描技術(shù)主要是利用頻率高于20KHz的超聲波脈沖探測(cè)樣品內(nèi)部空隙等缺陷。它采用分層掃描方式,可以聚焦到某一層,判斷缺陷深度。該技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):

    1. 無損檢測(cè):C-SAM超聲波掃描不會(huì)對(duì)芯片造成任何損傷,可以保證芯片的完整性和性能。

    2. 高效快速:該技術(shù)可以在短時(shí)間內(nèi)對(duì)大量芯片進(jìn)行檢測(cè),提高了效率。

    3. 精確度高:通過高精度的接收和分析設(shè)備,可以獲得高精度的檢測(cè)結(jié)果。

    4. 可視化分析:可以將檢測(cè)結(jié)果以圖像或數(shù)據(jù)的形式呈現(xiàn),方便分析人員快速了解芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷情況。

     

    超聲波掃描顯微鏡是一種理想的無損檢測(cè)方式,廣泛應(yīng)用于物料檢測(cè)(IQC)、失效分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)以及研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。這種技術(shù)可以檢測(cè)電子元器件、LED以及金屬基板的分層和裂紋等缺陷,包括裂紋、分層和空洞等。

    1. 集成電路制造:在制造集成電路過程中,需要對(duì)芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和缺陷進(jìn)行檢測(cè),以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

    2. 汽車電子:汽車電子控制單元(ECU)等關(guān)鍵部件需要保證其可靠性和穩(wěn)定性,因此需要對(duì)芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和缺陷進(jìn)行檢測(cè)。

    3. 航空航天:航空航天領(lǐng)域的電子控制系統(tǒng)需要高可靠性的芯片,因此需要對(duì)該類芯片進(jìn)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷的檢測(cè)。


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