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PCBA焊接潤濕不良失效分析報告 | 華南檢測

在電子制造領域，PCB作為電子元器件的載體，其焊接質量直接關系到電子產品的性能與可靠性。其中，焊接潤濕不良是常見的質量問題之一，不僅會導致虛焊、接觸不良等缺陷，還可能在產品使用過程中引發一系列故障。華南檢測，憑借其專業的技術團隊與先進的檢測設備，對PCBA焊接潤濕不良問題進行了深入研究與分析，旨在為電子制造企業提供精準的解決方案。

一、潤濕不良現象解析

PCBA焊接潤濕不良主要表現為焊點處焊錫與焊盤、引腳之間未能形成良好的冶金結合。具體現象包括焊點呈球狀、焊錫過多堆積或過少、焊盤與引腳間存在明顯縫隙等。這些現象直接影響電子產品的電氣連接可靠性，嚴重時甚至會導致產品功能失效。

根據華南檢測近3年CNAS認證實驗室的故障統計，90%的潤濕不良可歸因于以下因素：

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二、分析過程

1. X-ray 檢測

通過X-ray檢測技術，可以清晰觀察到焊點內部結構。在實際檢測案例中，發現器件左下角底部焊盤幾乎沒有或僅少量錫膏焊接，且該現象具有方向性，這為后續分析提供了重要線索。

2. 外觀觀察

外觀觀察是初步判斷潤濕不良情況的關鍵步驟。對比正常與異常焊點的外觀特征，發現異常焊點處焊錫分布不均勻，焊點形狀不規則，焊盤與引腳間存在明顯的未潤濕現象。

3. 剝離器件位置分析

對剝離的器件進行詳細分析，發現PCB板側焊盤未被完全潤濕，器件側焊盤僅沾少量錫膏，且兩側較多松香存留。進一步的SEM和EDS分析表明，焊盤表面被松香所覆蓋，未潤濕位置的鍍層Au未溶蝕，表明該位置在焊接過程中Au層未能熔融。

4. 鋼網開口分析

鋼網開口設計對焊接質量有重要影響。分析發現，未潤濕不良點集中在助焊劑揮發氣體排出的主要通道附近。開口隔斷過小（僅0.25mm），導致助焊劑受熱后溢出且錫膏熔化匯集，進一步減弱了排氣作用，造成內部氣流主要引向不良點位，形成“抬起”效應。

三、分析結果

綜合以上分析，得出以下結論：

未潤濕失效點位置具有傾向性，基本集中在左下角位置。

未潤濕的焊盤表面金層未溶蝕，說明錫膏熔化后，該焊盤未與液態錫充分接觸，導致芯片引腳部位發生翹起，錫膏與焊盤分離。

PCB板材為鋁材質，器件封裝主要為玻璃材質，二者都不容易發生形變，排除因形變引發的翹起。

助焊劑揮發氣體集中由排氣孔散出，造成芯片起翹，使芯片焊盤與錫不能充分接觸，進而導致虛焊。

四、改善方案

針對上述分析結果，提出以下改善方案：

1. 優化助焊劑使用

選用合適活性的助焊劑，并嚴格按照要求儲存與使用，確保其性能穩定。

精準控制助焊劑涂布量，根據實際生產情況調整涂布參數。

2. 改進鋼網設計

采用內部九宮格開口方式，增加隔斷寬度至0.4mm左右，以改善排氣效果，減少因助焊劑揮發氣流引發的潤濕不良問題。

3. 調整焊接工藝參數

精確設定焊接溫度曲線，根據元器件與焊錫的特性，確定合理的預熱、升溫、保溫與降溫階段溫度。

優化焊接時間與壓力，確保焊錫與焊盤、引腳充分接觸并形成可靠結合。

4. 加強元器件與PCB管理

對元器件進行嚴格的質量檢驗，特別是引腳的可焊性檢測，避免使用氧化嚴重或存在缺陷的元器件。

做好PCB的防潮、防氧化措施，合理設計焊盤，確保PCB表面清潔無污漬。

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華南檢測擁有CMA/CNAS資質，憑借專業的技術實力與豐富的檢測經驗，為電子制造企業提供全面、精準的PCBA焊接潤濕不良檢測與分析服務。如果您在PCBA焊接過程中遇到潤濕不良等質量問題，歡迎咨詢華南檢測，我們將竭誠為您解決難題，助力電子產品質量提升，保障電子產品的可靠運行。