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紅墨水試驗的方法及其原理

滲透染紅試驗，又被叫做紅墨水試驗，用于檢驗電子零件的表面貼裝技術（SMT）有無空焊或者斷裂（crack）的情況的一種技術，屬于破壞性試驗的一種。這種試驗僅僅會被使用在無法通過其他非破壞性方法檢查出問題的電路板上，而且幾乎只會使用在分析BGA封裝的IC芯片上面。

紅墨水試驗的方法：

利用一定粘稠度的紅藥水注射于懷疑其有焊錫不良的BGA、IC的下方，待確認紅藥水已經完全的進入到BGA、IC的下方只會，等待一段時間或者直接進行烘烤，待藥水干了以后，將PCB直接翹起，也可使用膠黏住BGA、IC然后使用拉拔機器把IC硬取下來（注：加熱紅墨水的時候，溫度不可超過焊錫重新熔斷的溫度）。觀察被翹起的電路板焊墊（Pads）及IC的焊球（Balls）是否有被染紅的跡象，如果有焊接不良的現象，如裂縫、虛焊、空焊等現象的，應當都可以通過試驗看到紅藥水滲透于錫球斷裂面的痕跡的。

紅墨水試驗的原理：

紅墨水試驗的原理是利用液體的滲透性，使其滲透到所有的縫隙，來判斷焊接的質量。一般來說，BGA、IC的焊球兩端應該是有個別連接到電路板及BGA、IC基體的，如果原本應該是焊接球形的地方出現了紅色，說明這個地方是有孔隙的，即存在焊接質量問題，再根據焊接斷裂的粗糙表面來判斷是原本的焊接不良或者是后天使用導致的問題。

一般而言，空焊和焊接不良的焊錫表面呈現圓滑狀，因為焊錫具有較強的內聚力，但也有特殊情況，比如氧化或者異物污染也會導致出現粗糙面。而后天斷裂的表面，則會呈現出較為不規則的尖銳凹凸表面。對于BGA封裝不同模式下的焊點侵染情況進行統計，最后能夠繪制出整個封裝的焊點失效分布圖。

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