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BGA板焊球平整度分析檢測(cè)

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樣品描述:

BGA板2個(gè)

檢測(cè)目的:

焊球平整度分析

檢測(cè)方法:

1. 將樣品放置于超景深光學(xué)顯微鏡工作臺(tái)

2. 調(diào)節(jié)合適的光源，合適的放大倍數(shù)，選用3D成像拍照

3. 選擇3D測(cè)量模式，調(diào)整觀察角度

4. 保存圖片

檢測(cè)儀器:

基恩士 VHX7000

檢測(cè)結(jié)果:

詳見圖片數(shù)據(jù)。

檢測(cè)圖片：

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