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PCB上二極管焊接不良原因分析

發布時間：2022-05-24 點擊次數：1776

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樣品圖片

1. 來樣初檢：10X/30X光鏡下確認焊接不良特征，比較不良與OK的外觀可能存在的差異；

2. 初步確定實驗方案，兩個方向同時進行：一是直接檢查未焊接的Ng和OK二極管焊腳是否有差別，二是拿PCB上二極管切橫截面，分別在PCB板上選取兩個焊接不良和1個焊接OK位置切斷面比較；

3. SEM電鏡進一步查看PCB上焊接不良二極管和OK二極管焊點實況；

4. SEM+EDX(電鏡+能譜)檢查未焊接的Ng和OK二極管引腳三個面(與PCB焊盤面對面接觸的底面/側面/和上錫的上表面)；

5. 用AES進一步確認未焊接的Ng和OK品焊腳側面未上錫的露銅部位和已上錫保護的部位是否氧化而影響上錫；

6.小心拆除PCB板上焊接不良的二極管和OK的二極管，觀察除了連接二極管和PCB的焊腳/焊盤外，二極管本體(中間部位)與PCB還有膠水粘接固定，用紅外FTIR確認膠水成分，并嘗試比較其固化率差別；

7.進一步拿PCB上焊接不良的二極管切橫截面，以更多失效樣品結果驗證前述各測試步驟的推論。

測試儀器：

1. OLYMPUS奧林巴斯工具顯微鏡

2. 傅里葉變換紅外光譜議FTIR Nicolet 5700

3. 掃描電子顯微鏡+X射線能譜儀EDX

4. 俄歇能譜儀AES及CROSS SECTION切割機/拋光機;