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元器件失效原因分析

發布日期:2023-04-12閱讀量:385
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  • 科學技術的發展,電子技術更新迭代,電子設備使用元器件的質量要求逐漸增高,半導體材料廣泛使用于各行各業,其產品的壽命在經過性能退化的影響后,會產生失效的情況。在進行元器件篩選的時候,失效分析則是對失效的器件一種時候的檢查,通過不的檢測分析技術,了解元器件產品的失效模式、失效機理以及失效的原因十分重要。

    元器件失效原因分析

     

    一、溫度導致失效

    環境的溫度對元器件的影響是造成元器件失效的主要因素之一。當半導體器件受到的溫度較大的時候,元器件的低電平抗干擾電壓容限隨著溫度升高降低,高電平抗干擾電壓容限隨著溫度升高增高,造成輸出電平偏移、波形失真、穩態失調甚至會造成熱擊穿的現象。這樣的情況會導致產生晶體管放大器的工作點發生偏移、晶體管電流放大系數、特性曲線都會發生變化、動態范圍也會變小。

     

    二、濕度導致失效

    濕度也是造成元器件失效的一個主要因素。當濕度過高的時候,如有含酸堿性的灰塵之類的落到電路板上的時候,會腐蝕元器件的焊點和接線處,造成焊點脫落,接頭斷裂的現象。濕度過高也會引起漏電耦合,而濕度過低還會容易產生靜電,合理的控制環境的濕度是十分重要的。

     

    三、電壓導致失效

    當電壓過高也會導致元器件產生失效。保證元器件能夠正常工作的一個重要條件就是施加在元器件上的電壓要處于一個較為穩定的水平,過高的電壓輕則會導致元器件的熱損耗增加,重則會電擊穿元器件。

     

    四、振動、沖擊導致失效

    振動沖擊是導致失效的一個常見因素,也是導致主線失效的主要因素之一。機械振動和沖擊會導致一些內部有缺陷的元器件加速失效的過程,造成元器件設備的故障,過大的振動還會使得焊點、壓線點等發生松動,導致接觸不良;而且如果振動導致導線發生了不合理的接觸,更會產生一些意想不到的后果。

     

    全面且系統的失效分析,能夠對產品設計、制造工藝、產品測試和應用均有指導改善的作用,采取相應的措施改善和預防失效的現象,從而提高產品整體的可靠性。通過失效分析發現失效元器件的質量和使用問題,后續進行不管是對于溝通還是生產方面,避免因失效模式和失效原因產生的失效,防止其再次出現,都有很大的幫助。

     

    廣東省華南檢測技術有限公司是一家專注于電子器件失效分析,可靠性檢測,無損檢測,工業CT檢測分析的第三方檢測實驗室,為您提供—站式材料檢測,失效分析及可靠性檢測報告,咨詢電話:13926867016(微信同號)。

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