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失效分析有哪些方法？失效分析方法介紹

失效分析有哪些方法？失效分析的目的是通過失效機理、失效原因分析獲得產品或者元件的改進建議，預防發生類似的失效現象，提高產品的可靠性。分析不同的產品和元器件涉及到了各個方面的檢測和分析，需要采用諸多分析手段進行分析，包含各種分析技術，囊括了各個失效分析的環節與過程。下面簡要介紹幾種失效分析的方法

1、外觀檢查。

外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。

2、X射線透視檢查。

對于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內部和其他內部缺陷，只好使用X射線透視系統來檢查。X光透視系統就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對X光的吸濕或透過率的不同原理來成像。

3、切片分析。

切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結構的過程。通過切片分析可以得到反映PCB（通孔、鍍層等）質量的微觀結構的豐富信息，為下一步的質量改進提供很好的依據。

4、掃描電子顯微鏡分析。

掃描電子顯微鏡（SEM）是進行失效分析的一種最有用的大型電子顯微成像系統，其工作原理是利用陰極發射的電子束經陽極加速。掃描電鏡圖像景深遠遠大于光學顯微鏡，是針對金相結構、顯微斷口以及錫須等不平整樣品的重要分析方法。

5、光電子能譜（XPS）分析。

樣品受X射線照射時，表面原子的內殼層電子會脫離原子核的束縛而逸出固體表面形成電子，測量其動能Ex,可得到原子的內殼層電子的結合能Eb,Eb因不同元素和不同電子殼層而異，它是原子的“指紋”標識參數，形成的譜線即為光電子能譜（XPS）。

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