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白光LED燈變藍失效分析 | 深度解析:白光 LED 燈變藍失效原因及解決方案

發布日期:2025-05-30閱讀量:6467
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  • 在現代照明領域,白光 LED 燈以其高亮度、低熱量、堅固耐用和可循環利用等優勢被廣泛應用于各類場景。然而,部分白光 LED 燈在短期使用后出現變色現象,原本的白光逐漸變為藍色,嚴重影響了照明效果和產品壽命。為深入探究這一失效現象的原因,廣東省華南檢測技術有限公司憑借其專業的技術團隊和先進的檢測設備,展開了一系列嚴謹的LED燈失效分析工作。

    白光LED燈變藍失效分析

    一、失效分析:專業檢測流程,深度剖析原因

    白光LED燈變藍失效分析

    外觀檢查:初步洞察異常現象

    將所有 LED 樣品通電并施加 12V 直流電壓后,發現不良品 LED 燈顏色明顯變藍,且亮度顯著低于正常樣品。進一步觀察發現,不良品燈珠心部存在發黑現象,這一初步發現為后續的檢測分析提供了重要線索。

    白光LED燈變藍失效分析

    白光LED燈變藍失效分析

    X-ray 透射檢查:內部結構的 “透視眼”

    通過 X-ray 透射檢測裝置對不良品與良品樣品進行檢查,結果顯示各樣品的線路和燈珠均未發現明顯異常。這一結果表明,問題可能并非出在宏觀的內部結構上,而是隱藏在更為細微的層面。

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    電性能測試:排查電氣性能差異

    對各樣品的燈珠進行電性能檢測,結果顯示各燈珠的電性能未見明顯區別和異常。這表明,問題并非由燈珠的電氣性能故障引起。

    白光LED燈變藍失效分析

    芯片開封測試:尋找關鍵線索

    對部分燈珠進行化學開封處理后,在顯微鏡下觀察發現,不良品燈珠芯片周圍基板存在明顯黑色異物殘留,而良品燈珠則未見此現象。這一發現為后續的成分分析提供了關鍵樣本。

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    EDS 分析:成分探究,精準定位異常

    利用 EDS 技術對化學開封后的燈珠進行成分檢測,包括引線、芯片和基板,未發現明顯異常元素。進一步對機械剝離封裝膠體后的基板殘留封裝膠體進行檢測,結果顯示不良品與良品的封裝膠體成分未見明顯差異。

    白光LED燈變藍失效分析

    白光LED燈變藍失效分析

    FTIR 分析:揭秘封裝膠體成分變化

    對不良品與良品燈珠的封裝膠體進行 FTIR 檢測,結果顯示兩者膠體的紅外光譜圖相似度較高,吸收峰基本一致。但在不良品燈珠的光譜中,于 1737cm?1 處檢測到羰基的紅外吸收峰,推測這是封裝膠體老化后側基發生氧化生成羰基所致。

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    TGA 測試:耐熱性評估,驗證材料穩定性

    對不良品與良品燈珠的封裝膠體進行 TGA 測試,結果顯示各樣品的分解溫度和揮發分含量對比差異不大。這表明封裝膠體的耐熱性在一定程度上保持一致,但結合 FTIR 分析結果可知,不良品封裝膠體已發生一定程度的老化。

    白光LED燈變藍失效分析

    二、華南檢測:專業檢測技術,權威分析能力

    華南檢測技術有限公司作為專業的失效分析實驗室,擁有 CMA/CNAS 雙重資質認證,確保檢測結果的權威性和公信力。公司配備先進的檢測設備,如 X-ray 透射檢測裝置、電性能測試系統、顯微鏡、EDS 分析儀、FTIR 光譜儀和 TGA 熱重分析儀等,能夠全面、深入地分析各類電子元器件的失效原因。

    白光LED燈變藍失效分析

    三、解決方案與建議:針對性措施,預防失效問題

    環境評估與優化

    對吸頂燈的工作環境進行確認,懷疑終端產品熱設計存在不合理之處。建議加強 LED 結溫的有效管理,優化散熱設計,避免因過熱導致封裝硅膠和熒光粉加速老化。

    材料選擇與改進

    建議選擇具有更高穩定性和耐熱性的封裝材料,以減緩封裝硅膠的老化進程,降低熒光粉性能衰退的風險。

    生產工藝優化

    優化生產過程中的封裝工藝參數,提高封裝質量,減少雜質和異物混入,確保燈珠芯片周圍基板的清潔度。

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    四、聯系我們:專業檢測服務,助力產品質量提升

    如果您在白光 LED 燈或其他電子元器件的使用過程中遇到類似變色、性能下降等失效問題,歡迎隨時聯系華南檢測。我們的專家團隊將為您提供專業的檢測分析服務,精準定位失效原因,并制定相應的解決方案,助力您提升產品質量和市場競爭力。

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