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高加速應(yīng)力(HAST)試驗(yàn)介紹

發(fā)布日期:2024-05-10閱讀量:334
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  • 高加速應(yīng)力試驗(yàn)(HAST)是一種用于評(píng)估產(chǎn)品在高溫、高濕以及高壓條件下的可靠性和壽命的測(cè)試方法。該測(cè)試通過在受控的壓力容器內(nèi)設(shè)定特定的溫濕度條件,模擬產(chǎn)品在極端環(huán)境下的性能表現(xiàn)。HAST試驗(yàn)?zāi)軌蚣铀倮匣^程,如遷移、腐蝕、絕緣劣化和材料老化,從而縮短產(chǎn)品可靠性評(píng)估的測(cè)試周期,節(jié)約時(shí)間和成本。此方法廣泛應(yīng)用于PCB、IC半導(dǎo)體、連接器、線路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏組件等行業(yè),用于評(píng)估產(chǎn)品的密封性、吸濕性及老化性能。HAST已成為某些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),特別是在PCB、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、顯示面板等產(chǎn)品中,作為高溫高濕測(cè)試的快速有效替代方案。


    高加速應(yīng)力(HAST)試驗(yàn)

    HAST 爐


    高加速應(yīng)力試驗(yàn)

    HAST試驗(yàn)測(cè)試


    一、HAST高加速應(yīng)力試驗(yàn)的目的

    HAST(高加速溫度和濕度壓力試驗(yàn))就是要對(duì)潮濕環(huán)境下非密封封裝器件進(jìn)行可靠性評(píng)估。利用嚴(yán)酷的溫度,濕度及偏置條件來加速水穿過外部保護(hù)材料或者沿外部保護(hù)材料-金屬導(dǎo)體界面滲入,UHAST是不加偏置電壓,以確保能夠發(fā)現(xiàn)可能被偏壓掩蓋的失效機(jī)理(如電偶腐蝕)。



    二、HAST高加速應(yīng)力試驗(yàn)的優(yōu)勢(shì)

    相對(duì)于傳統(tǒng)的高溫高濕測(cè)試,如85°C / 85%RH,HAST增加了容器內(nèi)的壓力,使得可以實(shí)現(xiàn)超過100℃條件下的溫濕度控制,能夠加速溫濕度的老化效果(如遷移,腐蝕,絕緣劣化,材料老化等),大大縮短可靠性評(píng)估的測(cè)試周期,節(jié)約時(shí)間成本。HAST高加速老化測(cè)試已成為某些行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn),特別是在PCB、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、顯示面板等產(chǎn)品中,作為標(biāo)準(zhǔn)高溫高濕測(cè)試(如85C/85%RH-1000小時(shí))的快速有效替代方案。


    三、PCB HAST測(cè)試

    PCB為確保其長(zhǎng)時(shí)間使用質(zhì)量與可靠度,需進(jìn)行SIR (Surface Insulation Resistance)表面絕緣電阻的試驗(yàn),通過其試驗(yàn)方式找出PCB是否會(huì)發(fā)生離子遷移與CAF(陽(yáng)極導(dǎo)電細(xì)絲)現(xiàn)象,離子遷移與是在加濕狀態(tài)下(如:85℃/85%R.H.),施加恒定偏壓(如:50V),離子化金屬向相反電極間移動(dòng)(陰極向陽(yáng)極生長(zhǎng)),相對(duì)電極還原成原來的金屬并析出樹枝狀金屬的現(xiàn)象。這種遷移往往會(huì)造成PCB導(dǎo)體間短路問題,是PCB非常重要的檢測(cè)項(xiàng)目。


    四、HAST高加速老化試驗(yàn)常見標(biāo)準(zhǔn)

    1. GB/T 2423.40 未飽和高壓蒸汽恒定濕熱

    2. IEC 60068-2:66

    3. JESD22-A110D

    4. AEC Q101

    5. JIS C0096-2

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