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CT檢測在電子產品失效分析中的應用

發布日期:2022-06-10閱讀量:2635
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  • 工業CT檢測技術

    工業CT,industrial computed tomography,ICT,工業計算機斷層成像分析,是一種依據外部投影重建物體內部結構圖像的檢測技術。

    工業CT檢測,屬無損檢測技術,對檢測樣品無需切割破壞,非接觸方式檢測,多個方向透射樣品斷層,對樣品無損傷掃描,通過探測器檢測樣品衰減后的射線信息,由計算機采集數據,用二維斷層圖像或三維立體圖的方式,準確清晰地展現物體內部組成、材料雜質、空洞缺陷等特征。

    工業CT檢測

    工業CT檢測設備

    工業CT設備,主要包括射線源、掃描系統、探測器系統、計算機系統和屏蔽設施等模塊。

    CT檢測范圍,比如材料的最大壁厚,最大回轉直徑,最大尺寸、最大重量、幾何放大率等。

    X射線源:X射線能量、工作電流、工作電壓等。

    CT掃描模式、CT掃描檢測時間、圖像重建時間

    CT設備關鍵指標 :CT設備分辨率。

    空間分辨率,就是CT圖中能分辨最小物件的能力。

    密度分辨率:利用圖像的灰度,分辨被檢樣品的方法。

    工業CT檢測

    工業CT檢測技術優勢

    非接觸、非破壞,避免零部件的破壞性測試成本

    快速,及時發現產品對應工序缺陷,縮短研發周期,降低成本

    CT檢測零部件內部,可視化檢查零部件裝配質量

    對于零部件內部封閉空間,CT檢測不受零件結構的限制


    廣東省華南檢測技術有限公司配置工業CT檢測實驗室,擁有新型X-Ray檢測設備,高解析度,3D CT功能,可360度3D動態分析,包括無損切片分析。面向半導體Bonding、尺寸量測、SMT封裝、PCB失效分析、焊接空洞氣泡缺陷分析、封裝工藝分析、高分子塑料材料內部填充分析等場景,提供CT掃描檢測,幫助發現問題,解決問題,助力產品質量提升。

    工業CT檢測

    CT檢測在電子產品失效分析中的應用

    CT檢測焊點:發現焊點內部空洞缺陷,及時優化工藝,提高焊接性能、改善焊接工藝;還可以幫助找到失效原因供失效改進。

    材料缺陷:通過CT掃描斷層圖、三維圖,精準檢測到材料內部裂縫、孔隙、空洞、疏松、厚度不均等缺陷,檢測精度小于1um。

    復合材料內部分層識別、細小缺陷、孔隙分析、界面分離缺陷識別

    攝像頭模組內部組立件檢測分析

    空焊分析

    錫球氣泡分析

    錫球焊接不良分析

    PCB內部層板斷裂分析

    芯片內部缺陷分析

    高分子材料內部氣泡觀察

    PCB軟板焊接不良分析

    電容掃描斷層分析

    三極管金線斷路分析

    孔隙率分析

    其他....

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