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多層陶瓷電容器（MLCC）容量漂移失效分析：廣東省華南檢測技術的專業解決方案
發布時間：2024-12-30 點擊次數：9644
一、MLCC容量漂移失效分析案例背景
在電子制造領域，MLCC（多層陶瓷電容器）的穩定性至關重要。近期，我們接到一項任務，某客戶因電容容量漂移導致產品失效，急需查明原因。這一挑戰不僅關乎產品性能，更關系到企業的信譽和市場競爭力。
二、MLCC容量漂移失效分析過程
我們的分析過程嚴謹而全面，確保每一個細節都不被忽視。
外觀檢查
首先，我們對樣品進行了細致的外觀檢查。通過光學顯微鏡，我們觀察到樣品表面未見明顯異常，排除了外部損傷的可能性。
工業CT掃描檢測
進一步，我們利用CT掃描技術對樣品進行了內部結構檢查。結果顯示，樣品內部結構完整，未發現明顯的缺陷。
C-V曲線分析
關鍵的測試環節是C-V（電容-電壓）曲線分析。我們發現，在30V的偏壓下，正常電容值的減少量應在60%左右。然而，故障電容的實測值遠低于預期，這一發現指向了電容內部的問題。
金相切片檢查
為了深入探究，我們進行了金相切片檢查。在電子顯微鏡下，我們觀察到內電極涂層厚度不均，且存在多個黑色斷點，這些可能是導致容量漂移的直接原因。
EDS元素分析
最后，我們通過EDS（能量色散光譜）分析，確認了樣品中的主要元素組成，排除了材料污染的可能性。
MLCC容量漂移失效分析結論
綜合CV測試結果和切片分析測量結果，我們斷定電容廠家的工藝差異是導致CV曲線出現差異的根本原因。這一結論不僅為客戶指明了問題所在，也為后續的工藝改進提供了方向。
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廣東省華南檢測技術服務
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